为加强市场地位，LG Innotek推出了“2-Metal Chip on Film”（COF），这是XR设备核心组件，该产品一经LG Innotek元宇宙展区展出，便吸引了大量参观者的目光，COF是连接显示器和柔性印刷电路板（PCB）的半导体封装基板，其最大限度减少了电视、笔记本电脑、显示器和智能手机等设备的显示屏边框，并有助于减小模块的外形尺寸。
LG Innotek“2-Metal COF”可在有限的空间（1个单元）上形成总共4000多个电路（pattern circuits，也称为通道）。通常，更多的通道可以增强像素。
XR设备需要更高水平的沉浸感，且只有增强像素才能实现。如果XR设备显示的虚像分辨率较低，用户则会遭遇“纱门效应”体验，LG Innotek自2016年以来便不断改进2-Metal COF的规格，以最大限度减少纱门效应并支持超高分辨率。
特别是，LG Innotek应用了新的工程技术，将电路宽度从18 µm间距缩小到16 µm间距，达到了业界最窄水平。由于随着电路宽度的减小，可容纳在COF表面的通道的数量增加，因此即使在相同尺寸的显示器上，用户也可以看到质量更好的图像。
过去，制造商使用晶片玻璃（COG）技术以支持显示操作。然而，COG不符合目前显示器行业无边框、柔性化的趋势，这迫使制造商寻找稳定支持高像素的替代技术，同时显示器的边框不断缩小，这导致了对2-Metal COF的广泛需求。
LG Innotek 2-Metal COF是一种薄而柔韧的薄膜类型，可以平滑折叠或卷起。此外，其比传统的单面COF更平滑，减少了显示器所需的安装空间，从而使设备制造商可为其他部件腾出更多空间。
2-Metal COF甚至有助于设计更先进的XR设备，LG Innotek采用了独特的超微电路成型技术，将2-Metal COF的电路集成度提高了一倍，同时最大限度减少了厚度。该产品的薄膜厚度仅为70 µm，是半导体基板中最薄的，与传统半导体封装基板的150 µm或以上厚度相比，具有明显的优势，而减少厚度有助于使成品更灵活、更纤薄，最终使显示面板制造商、消费者双方受益。
目前，LG Innotek为拉大与竞争对手的差距，正在XR设备公司活跃的北美和日本市场积极开展促销活动，以进一步推进该技术，最后，值得一提的是，2-Metal COF高集成电路实现技术，还可用于Micro LED等新产品开发。
来源：marketscreener
