🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
迄今为止，高通公司已经推广了两种独立5G调制解调器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天，该公司将披露其即将推出的第三代5G调制解调器设计的详细信息，即Snapdragon X60，该产品面向需要5G调制解调器的智能手机，工业和商业设计的高级产品。Snapdragon X60基于5纳米工艺构建，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，并提供高达7.5 Gbps的下载速度。
高通通过Snapdragon X60促进了对5G更多功能的支持，例如FDD / TDD中Sub-6 GHz频段之间的载波聚合（类似于LTE载波聚合），以及Sub-6 GHz和mmWave之间同时进行载波聚合的支持。
关于X50/X55，高通公司推出了用于mmWave的QTM525模块，除了调制解调器和毫米波天线外，高通公司还提供低于6 GHz的完整RF前端。高通在去年的技术峰会上推广了150种使用X50 / X55调制解调器的设备，其中所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。Snapdragon865将使用Snapdragon X55调制解调器，支持全球5G漫游和多SIM卡设备，并与所有关键区域和频段相连，包括毫米波和6GHz以下频率。除了有望达到最高7.5Gbps的峰值5G速度之外，865平台还包括一个先前宣布的FastConnect 6800 Wi-Fi芯片（14纳米），能够提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度，同时还包括超宽带语音通过蓝牙实现更高质量的音频通信，并提高了75％的电源效率。X60同样将提供全堆栈产品。
从第一代X50首次发布到实际投入消费设备的时间大约为两年。X55加快了该过程，缩短了产品上市时间，并最终在2019年底和2020年全年广泛部署了消费类设备。因此，根据我们的最佳猜测，X60推出的确切时间表可能在2021年的某个时期。
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