🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
虚拟现实（VR）和增强现实（AR）产品通过开发组件进行快速创新，这些组件有助于带来更加身临其境的体验，提供所需的处理和成像功能，同时降低功耗。许多设备也采用较小的封装，或者为空间受限的产品提供高集成度。以下是针对VR/AR应用而设计的几大组件。
Vishay推出了一款完全集成的接近传感器，它将高功率垂直腔面发射激光器（VCSEL），光电二极管，信号处理IC和12位ADC集成在一个封装中。VCNL36687S专为智能手机，平板电脑，VR/AR头显和其他电池供电设备而设计。所述VCNL36687S提供一系列达20厘米（7.9英寸），和为±3°的VCSEL的特征使其成为适用于需要窄角检测同时最小化光学系统设计的关注的应用程序。在尺寸方面，VCNL36687S采用微型表面贴装3.05×2毫米无引脚封装（LLP），外形尺寸为1毫米，非常适合空间受限的应用。VCNL36687S 专为智能手机，平板电脑，VR / AR头显和其他电池供电设备而设计。
TDK公司正在宣传的Chirp SonicTrack是一款内置六自由度（6-DoF）超声波跟踪解决方案，适用于一体化VR。Chirp SonicTrack 结合了超声波和惯性传感器数据，为手持式控制器提供6-DoF位置和方向跟踪，在超过240度的视场（FoV）上具有亚毫米级精度。TDK表示，第一款使用SonicTrack跟踪解决方案的VR系统是HTC Vive Focus一体化VR系统的开发套件。
Chirp SonicTrack是内向外追踪解决方案，由Chirp的CH-101提供动力超低功耗超声波收发器，基于真实的3D位置信息。位置跟踪系统通过在VR系统的HMD内部的CH-101传感器和手持式控制器之间发送超声波脉冲来使用声纳，提供控制器相对于HMD的3D位置信息。超声波跟踪还可以转换为更低的功率，更宽的视野，以及对一体化VR / AR / XR系统中使用的移动处理器的更好优化。
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