芯原举办了以 “智慧可穿戴：始终在线、超轻量、超低能耗” 为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。此次研讨会邀请了产业链内相关企业的决策者以及战略、技术专家，共同探讨AI可穿戴领域的前沿技术和未来发展趋势。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在致辞中指出，AI眼镜是可穿戴设备与AI技术融合的典型代表。此前，分析师数据表明，AI眼镜最早也要到2026年才可能迎来爆发，但他坚信这个爆发点会在2025年出现。当下，AI眼镜作为智能穿戴设备中的新宠，正逐步从 “小众尝鲜”迈向“大众普及”。IDC预测数据显示，预计2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1280万台，同比增长26%；其中，中国智能眼镜市场出货量为275万台，同比增长107%。
戴伟民博士还谈到了DeepSeek对可穿戴设备产业的影响。DeepSeek是由中国科技公司深度求索开发的开源大模型系列，自2025年初推出以来，已在消费电子、物联网、政务等领域引发广泛关注。在可穿戴领域，DeepSeek通过模型蒸馏和轻量化技术，支持在终端设备本地运行。这使得AI眼镜等可穿戴设备能够集成DeepSeek的轻量化模型，在本地就能完成实时翻译、环境感知等任务。戴伟民博士认为，DeepSeek的成功表明，AI的发展并非只有追求大算力这一条路径，并非只能靠“大力出奇迹”，巧用技术之力同样能创造奇迹。对此，他表示，芯原早已针对这一问题进行了布局。
戴伟民透露，芯原早在三年前就帮国际互联网企业做AR眼镜的芯片，彼时券商预测AR眼镜会在2026年爆发，当时他坚持认为2025年这一行业就会有爆发点，所以布局非常早。在DeepSeek诞生以后，AR眼镜市场的逻辑进一步发生变化。过去需要放在“云”上的大模型，现在也可以放在PC，甚至是手机上，未来手机慢慢也会有40TOPS甚至更高的算力。
在本次会议上，芯原面向可穿戴应用发布子系统解决方案。芯原基于“紧耦合系统架构”，将自有IP整合为紧凑的功能集，打破传统SoC松散集成协作的模式，并从系统功能、内存访问量、memory footprint等多个维度进行针对性优化，以适应AR/AI眼镜在方案上的功能、性能和续航的平衡。芯原作为中国最大的半导体IP厂商，近年来针对可穿戴市场研发了专用的IP系列，包括GPU、NPU、ISP、Dewarp、Video等，可实现物体识别、手势识别、视觉感知、语音识别、图象渲染、图象显示等功能，且能做到低功耗和小面积，覆盖从AI/AR眼镜到手表等不同可穿戴设备的应用落地。这些IP还分为5个系列，从轻量级的PICO、Nano和Nano+Series等，可覆盖更多不同市场定位的可穿戴产品，每个 IP 也提供了丰富的可配置选项，便于实现产品差异化。
此外，芯原还在此次会议上推出了AI眼镜的参考设计方案。芯原的可穿戴解决方案不仅是硬件方案，在生态和软件方面也为客户提供支持。硬件上，可根据应用为客户灵活提供各种子系统，支持灵活的ddr – less拓扑结构以满足性能、功耗要求，支持FLEXA DDR – Less互联技术和DECNano压缩技术以最小化存储空间占用、功耗和带宽。软件方面，提供精简的Lite版IP软件，包括极小的驱动代码（100 – 300 KB）、极小的外存空间占用、极低的CPU负载，同时支持 RTOS、Linux、Android等主流操作系统。
