🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
在泛林集团（LAM Research）五年来首次举办的分析师日活动上，集团首席执行官Tim Archer指出，对复杂人工智能硅片的旺盛需求，将促使台积电等企业在未来三年内加大对泛林集团工具的采购力度。泛林集团的高管们在活动中深入探讨了两款新型芯片制造工具的技术细节，全面剖析了市场现状，并发布了截至2028年的财务预测。
Archer强调：“人工智能或许是我们有生之年所见证的最大规模的基础技术革命。”泛林总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，是美国三家芯片设备制造商之一，其生产的设备为台积电制造世界最先进的人工智能及其他处理器提供了关键工具。
近年来，受内存价格上涨和供应过剩的影响，美国美光等公司的资本支出有所放缓，整个芯片业务受到冲击。在此次发布会上，泛林集团财务总监Douglas Bettinger表示，预计2028年芯片营收将介于250亿美元至280亿美元之间，而2024年这一数字为162亿美元。
在此次活动中，泛林集团还推出了两款新型芯片制造工具。其中一款专注于在硅片上沉积材料，该工具采用了名为钼的元素替代钨，用于材料放置并构建芯片的微小特征。Archer称，改用钼是一项重大变革，因为在此之前，该行业使用钨已有约30年时间。泛林集团早在大约七年前就开始与未来将部署该技术的客户共同开发这项新技术。
另一款工具则用于去除晶圆上的材料，即蚀刻过程。Archer表示，当制程推进到2纳米及以下时，新工具的精度必须大幅提升，以助力绘制所需的原子级特征。谈及这款新蚀刻工具时，Archer评价：“对于业内人士而言，他们会将其视为一项真正的突破，因为这是前所未有的成果。”
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