OpenAI与台积电联手打造AI芯片，旨在减少对英伟达的依赖

据路透社报道，由微软支持的OpenAI正积极推进自研AI芯片的设计计划，目前已与台积电达成合作，全力筹备芯片的生产事宜。

ChatGPT创建者OpenAI预计在未来几个月内完成芯片设计，随后将设计方案交付给台积电进行制造，目标是在2026年实现大规模量产。据悉，这些芯片将采用台积电先进的3纳米工艺技术，这一举措有望帮助OpenAI降低对主要AI硬件提供商英伟达的依赖。

早在去年，就有消息称OpenAI放弃了更为广泛的代工计划，转而与博通和台积电合作开发定制芯片。与此同时，OpenAI仍会继续使用英伟达和AMD,的芯片，为其AI模型提供支持。

值得一提的是，在上周日，OpenAI播出了首个超级碗广告，着重强调了其在通用人工智能领域的探索与追求。