🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
人工智能革命开启了电力和能源消耗呈指数级增长的时代。根据美国能源部数据，到2028年，人工智能数据中心的能源消耗可能会增加两倍。目前，数据中心高达40%的电力消耗来自冷却高功率芯片——这一惊人数字相当于加利福尼亚州的全部电力消耗。
为了解决这个问题，卡内基梅隆大学机械工程学教授Sheng Shen开发了一种创新的热界面材料，其性能优于现有的最先进解决方案。其设计现已发表在《自然通讯》上，实现了超低热阻，同时通过改善散热来提高冷却效率。
“这种材料就像是纳米世界和宏观世界之间的桥梁，”实验室的博士生Zexiao Wang解释。“因为纳米材料可以用宏观方法来制造，所以我们可以亲眼看到这种材料对世界的影响。”
沈氏的导热界面材料不仅是市场上性能最佳的材料，而且可靠性极高。该团队在-55至125 摄氏度的极端温度范围内对该材料进行了一千多次测试，材料性能没有下降。
“这种材料解决了许多现有的挑战，现在就可以投入使用，”Sheng Shen教授表示，“虽然目前的需求集中在数据中心的冷却上，但这种创新的应用非常广泛。它可以突破那些一直使用过时的热界面材料的行业；可以用于预包装，在使用非粘合剂时进行返工，并能够在室温下对两个基板进行热粘合。”
“我们的材料将为人工智能计算领域带来巨大益处，”卡内基梅隆大学博士后、创新商业化研究员、论文第一作者Rui Cheng博士表示。“除了降低能源消耗，我们还可以让人工智能开发更经济实惠、更可再生、更可靠。”
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