美得克萨斯大学团队发明新型导热材料，可增强AI芯片冷却

美国得克萨斯大学宣布，由奥斯汀科学家和工程师领导的团队之一发明了一种新型“热界面材料”，可有机从高功率电子设备中去除热量，从而减少甚至消除对大量冷却的需求。这种新材料由液态金属和氮化铝混合而成，导热性比目前的商用材料好得多，因此非常适合冷却。

“能源密集型数据中心和其他大型电子系统的冷却基础设施的功耗正在飙升，”科克雷尔工程学院沃克机械工程系和德克萨斯材料研究所的教授Guihua Yu表示，“这种趋势不会很快消失，因此开发新方法至关重要，就像我们创造的材料一样，它可以高效、可持续冷却以千瓦级甚至更高功率运行的设备。”

冷却约占数据中心能源消耗的40%，即每年8太瓦时。研究人员估计，该技术可以减少13%的冷却需求，或减少5%的数据中心整体能源消耗，如果在整个行业应用，这将是一笔巨大的节省。

《自然纳米技术》杂志发表的这项新发现是实现热界面材料潜力的更大努力的一部分，这些材料旨在散发电子设备产生的热量，从而减少冷却这些设备的需要。然而，这些材料理论上能够达到的冷却效果与在实际测试中的效果之间存在差距。

好在该项目中的新材料能够弥补这一差距，这种材料可以从16平方厘米的小面积中去除2760瓦的热量，可以将冷却泵所需的能量减少65%。