高通将继续同芯片代工保持合作 推出更强移动VR芯片

高通在2016年底同意以47亿美元的价格收购恩智浦半导（NXP Semiconductor）。这在半导体行业中是最大的一笔收购，此举清楚地表明了高通在长期增长方面的规划路线。

高通总裁Derek Aberle最近就谈到了整合NXP公司的计划，介绍835处理器以及快速增长的物联网和汽车芯片市场的计划。以下是外媒的部分关键采访报道：

骁龙835芯片由三星电子制造，采用10nm工艺制程。这是第二个和总部设在韩国的供应商合作的项目，为的是能够首次推出的全新芯片中使用先进的制程技术。

但高通的策略是与各个晶圆代工厂商保持密切的合作关系网，包括三星、台湾半导体制造公司（TSMC）、美国微电子公司（UMC）、Globalfoundries和半导体制造国际公司（SMIC）。高通欢迎多个芯片代工服务来源，不过也希望保持这些代工厂商之间的相互竞争。高通也个单个芯片代工厂商保持战略合作，开发先进的制程工艺，之后向其它供应商分发订单。

高通销量835处理器比前代的尺寸更小，功耗更低并且性能更高。该芯片不仅可以应用在智能手机，同样还可以被应用在无人机、机器学习、可穿戴设备、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）上。事实上，可穿戴设备厂商ODG最近就公布了一款AR眼镜，R-8和R-9，这两款均配备了骁龙835处理器。