🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
根据外媒Macrumors报道，研究公司TrendForce数据显示，iPhone 12系列机型的畅销导致对高通5G基带和RF射频芯片的需求激增，从而推动高通在Q3季度收入超过竞争对手博通。报告显示，高通Q3的收入达到49亿美元，比去年同期大涨37.6%，而博通的收入为46亿美元。
TrendForce表示，高通公司出色的表现部分归因于两家公司去年和解诉讼后，高通于今年年初重新进入了苹果供应链。
但苹果可能不会愿意受制于他人，更何况由于外挂高通骁龙X55基带带来的高耗电量与高发热量，iPhone 12系列产品一直受到不少科技媒体批评。最新报道显示，苹果已经开始为未来的iPhone研发基带产品。苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在一次与苹果公司员工举行的内部会议上分享了这一消息。
值得一提的是，与Macrumors共享的一份研究报告中，巴克莱分析师Blayne Curtis，Thomas O'Malley，Tim Long及其同事提供了有关苹果内部基带的其他一些详细信息，称该芯片将“非常像高端基带”，它支持超快的mmWave 5G，就像iPhone 12的高通骁龙X55基带一样。
分析师表示：“我们相信苹果实际上已经在5G基带上进行了一年以上的研究，它定位高端，支持mmWave 5G。”
作为2019年和解协议的一部分，苹果和高通宣布达成了一项多年芯片组供应协议。因此，距离苹果自研基带最终商用，应该还要几年时间。
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