🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
4月15日，高通和京东方（BOE）宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。基于双方的合作，BOE将向其客户提供集成高通 3D Sonic指纹传感器的显示产品。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。
在去年的第四届骁龙年度技术峰会上，高通宣布推出新一代超声波指纹传感器：3D Sonic Max，识别面积是前一代的17倍，不仅速度更快，还支持两个手指同时进行指纹认证。
据悉，双方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域。高通广泛的产品组合与BOE在端口器件和智慧物联领域的深厚经验相结合，使之成为面向5G时代的理想协作，两家公司在传感器、天线、显示画面处理等众多关键技术上的紧密集成，将有望为消费者带来增强的性能体验。
双方对合作表示期待，并已启动在BOE的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能，包括高通 3D Sonic传感器。在BOE的柔性OLED显示产品中集成高通 3D Sonic传感器，将提供更加简洁高效的解决方案，并减少BoM（物料清单）和研发费用。
BOE执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝表示：「BOE始终秉承‘开放两端 芯屏气/器和’的物联网生态理念，为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年，BOE OLED柔性显示与高通 3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。」
高通高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文认为：「双方合作推出集成高通 3D Sonic指纹传感器技术的OLED显示产品，将使OEM厂商能更加便捷地设计和开发前沿产品。我们期待进一步加强与BOE在5G、XR和物联网等领域的创新合作。」
作为两大全球巨头，高通和BOE在芯片、屏幕等关键组件的上游供应链占据主导地位，对XR产业的发展起到至关重要的推动作用，我们也非常乐于见到双方能够在创新显示领域开展战略合作。
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