🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。
据悉，骁龙XR1有三个档次，分别针对入门的Cardboard(需要配合手机，如Google Daydream、Samsung Gear VR)、3DoF(3自由度)的主流级别产品，如Facebook和小米合作的Oculus Go以及6DoF(6自由度)的旗舰产品，比如联想Mirage这类。
XR1拥有一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。规格方面，高通没有做过多介绍，从SoC的架构来看，相较于骁龙手机芯片，少了基带集成，由此使得成本显着下降。其它，像是CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等与骁龙手机芯片别无二致。
其实不仅仅是高通，据说苹果也在研发专门为AR眼镜准备的芯片，不过要等到2020年才能公布，对此英伟达和英特尔等企业也有相应布局。不过显然高通已经抢占了先机，但还不清楚这款处理器的性能如何，有待官方进一步揭秘。
按照惯例，发布这款处理器之后，几个月之内会陆续有使用该产品的设备发售，今年下半年陆续会有VR或者AR头盔搭载。高通预计，首批搭载XR1芯片的VR一体机等将于2019年早期上市，并预测2023年前，VR/AR一体机将达到1.86亿台的规模。
