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在此之前虽然坊间有传闻AMD将和英特尔共同开发处理器，不过一直都是传闻，直到英特尔推出实物产品。近来，英特尔和AMD合作推出KBL-G处理器。
具体的产品型号上，分别是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5产品i5-8305G。
Core i7-8809G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.2GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1536个流处理器的Vega M GH显示核心（800MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗100W。
Core i7-8709G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1536个流处理器的Vega M GH显示核心（800MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗100W。
Core i7-8706G：4核心8线程，Kaby Lake架构，支持vPro，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心（700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。
Core i7-8705G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心（700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。
Core i5-8305G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频2.81GHz，加速频率3.8GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心（700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。
可以看出i7-8809G为旗舰产品，在规格上和i7-8709G并无二致，不过将全面开放超频，包括CPU、Vega GPU、核显和HBM2显存。
受益于先进的制程以及两家芯片厂商的努力，i7-8809G在性测试上与i7-7700HQ+GTX 1060 Max-Q相比，在显卡方面要领先13%，并且在整体功耗控制上更加优秀，能够满足入门级VR以及大型游戏的需求。不仅如此，全新的8代酷睿处理器将帮助高性能笔记本做到17mm以内、同时续航提高到8小时。在这方面能够和Nvidia去年推出的Max-Q设计相媲美。
需要指出的是，在英特尔移动处理器命名中，U系列是移动端的主流（多见于轻薄本），H系列是高性能（多见于游戏本），G系列兼具U系列的轻薄、低功耗和H系列高性能的特点，当然这得归功于AMD的Vega GPU。
KBL-G处采用了动态功耗分配技术（Dynamic Power Sharing），允许OEM厂商根据产品定位自行调整CPU、GPU部分的功耗占比。得益于HBM2显存的使用，KBL-G处理器相比传统的CPU+GPU+GDDR5显存的布局可以节约更多的主板面积。
目前搭载该系列的电脑品牌有戴尔、惠普和Intel的NUC，将于2018年Q1和大家见面。
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