🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
作为智能手机芯片最大的制造商高通最近公布了一系列非移动领域的产品，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示新的设计重新定义了高通的一些新市场领域。
在CES 2018上，高通公布了20多款采用该公司芯片的MR/VR头显。高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，目前还有另外20多款头盔正基于骁龙芯片进行开发，包括Facebook即将于2018年推出的Oculus Go独立VR头盔。
去年分体式VR头显开始在高端市场崭露头角。众所周知，分体式VR可以提供优秀的沉浸感以及追踪体验，不过线缆极大地限制了用户的可活动范围。因此，今年VR一体机将成为VR市场的发展方向。
在去年，Oculus公布了新款的VR头显Oculus Go。虽然舍弃了六度自由追踪功能，Oculus Go却换来了移动性。这款售价200美元的VR一体机采用的就是高通骁龙821处理器。
此外，VR一体机Oculus Go将与小米展开合作，推出专为中国市场而定制的Oculus Go。小米生态链副总裁唐沐说将开发小米的VR一体机，基于与Oculus Go相同的硬件。
值得注意的是，Oculus Go采用的是骁龙821，而非最新的骁龙845。从性能上考虑，骁龙845明显要优于骁龙821很多。我们还不清楚Oculus今后是否会采用性能更强的高通处理器，亦或者是为今后的产品有所保留。
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