据报道，M5 Apple Silicon芯片已进入量产阶段

据韩国媒体ET News报道，苹果已经开始量产下一代M5芯片，预计该处理器最早将于今年上市。

ET News称苹果上个月开始封装M5芯片，封装是半导体制造的最后一步，涉及保护芯片并实现与其他设备或组件的电气连接的过程。

苹果将芯片制造的前端制造阶段外包给了台积电，目前制造正在进行中，封装由OSAT（外包半导体组装和测试）公司负责，包括台湾日月光集团、美国Amkor和中国大陆长电科技。据报道，日月光是第一个开始量产的公司，而Amkor和长电科技预计将随后跟进。

据称，初始生产将针对基础M5型号，而不是苹果更先进的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器。据说上述OSAT公司目前正在投资额外设施以支持高端型号的量产。

预计M5系列将采用增强型ARM架构，据报道将采用台积电先进的3纳米工艺制造。据信苹果放弃采用台积电更先进的2纳米工艺制造M5芯片是出于成本考虑。不过，M5的高端版本仍将比M4同类产品有显著改进，主要是通过采用台积电的系统级芯片技术。

这种3D芯片堆叠方式将芯片垂直堆叠，与传统2D设计相比，可增强热管理并减少漏电。据称，苹果已扩大与台积电在下一代混合SoIC封装上的合作，该封装还结合了热塑性碳纤维复合成型技术。

苹果分析师郭明錤表示，首款搭载M5芯片的设备预计将是新款iPad Pro，并将于2025年底投入量产。

预计苹果将于2025年秋季至2026年春季之间推出搭载M5芯片的Apple Vision Pro下一版本。

此外，在苹果官方代码中已经发现了被认为是苹果M5芯片的引用。据一份报道称，得益于双重用途SoIC设计，苹果还计划在AI服务器基础设施中部署M5芯片，以增强消费设备和云服务的AI功能。