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英伟达首席执行官黄仁勋暗示，三星很快将能向英伟达供应其高带宽内存芯片。
“他们正在努力。毫无疑问，他们会成功的，”黄仁勋在CES 2025新闻发布会上表示。“我相信三星会凭借HBM取得成功。”
三星一直在努力让其HBM3E芯片通过英伟达质量测试，而其本土芯片制造竞争对手SK海力士最近开始大规模生产业界领先的12层HBM3E芯片。
黄仁勋的言论与这家韩国科技巨头在去年10月底宣布的消息一致，该公司在满足“主要客户”的质量测试要求方面取得了“重大进展”，预计该客户将是英伟达，其GPU对人工智能计算至关重要。
黄仁勋还表示，对三星在内存历史上，特别是在HBM领域取得的成就充满信心。
“我相信三星已经取得了成功，”他说。“记住，三星创造了HBM。最初，英伟达使用的第一款HBM内存就是三星生产的。”
黄仁勋强调了三星克服HBM3E芯片开发当前挑战的潜力。
“他们必须设计出一种新设计，”他说。“但他们能做到，他们工作效率很高，非常致力于此。”
HBM是未来计算不可或缺的一部分，为英伟达GPU提供动力，而GPU对AI和其他高级应用至关重要，英伟达依赖三星和SK海力士作为HBM供应商。
“如你所知，SK和三星是英伟达最大的两家供应商，”他说。“我非常有信心，SK海力士和三星是优秀的公司，也是优秀的内存公司，所以我预计他们将继续取得成功。”
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