OpenAI与博通和台积电合作开发首款芯片

消息人士向路透社透露，OpenAI正与博通和台积电合作打造其首款用于支持人工智能系统的内部芯片，同时在NVIDIA芯片的基础上添加AMD芯片，以满足不断增长的基础设施需求。

OpenAI已经研究了多种方案，以实现芯片供应多元化并降低成本。OpenAI考虑内部生产所有产品，并为一项昂贵的计划筹集资金，该计划旨在建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。

据消息人士透露，由于建立网络所需的成本和时间，该公司目前已放弃雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。

OpenAI战略详述，突显了这家硅谷初创公司如何基于行业合作伙伴关系以及内外部方法的组合来确保芯片供应并管理成本。作为芯片的最大买家之一，OpenAI决定在开发其定制芯片的同时从各种芯片制造商那里采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响。

OpenAI帮助实现了生成式人工智能的商业化，这种人工智能可以对查询做出类似人类的响应，它依靠强大的算力来训练和运行其系统。作为NVIDIA图形处理单元（GPU）的最大购买者之一，OpenAI使用人工智能芯片来训练模型，让人工智能从数据中学习，并进行推理，应用人工智能根据新信息做出预测或决策。

消息人士透露，OpenAI已与博通合作数月，以打造其首款专注于推理的AI芯片。目前对训练芯片的需求更大，但分析师预测，随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

博通帮助包括谷歌在内的公司微调芯片设计，以便制造，帮助快速将信息传输到芯片上和芯片外。这对于人工智能系统非常重要，因为成千上万的芯片需串联在一起协同工作。

消息人士称，OpenAI已通过博通与台积电获得了芯片制造能力，将于2026年生产其首款定制设计芯片。