英伟达下一代AI芯片的推出因工程障碍而放缓

英伟达在开发两款新型先进芯片时遇到了工程障碍，减缓了旨在扩大其在人工智能计算市场领先地位的一些产品的发布。

据知情人士透露，此次延迟影响了英伟达备受期待的Blackwell产品线，该产品线于3月由英伟达发布。该芯片的一个版本（称为AI加速器）正在重新设计，以便更好与为早期芯片 Hopper H100设计的数据中心基础设施配合使用。

据不愿透露姓名的知情人士表示，这在市场上只占很小一部分。由于支持技术存在问题，一款结合了处理器和图形芯片的产品不会像预期的那样迅速大量上市。

这反映了英伟达加快创新步伐所面临的挑战，首席执行官黄仁勋正在更快推出新的芯片设计和技术，旨在保持在AI计算领域的优势。该公司在AI加速器市场占据主导地位——这一优势使其销售额和市场估值在过去两年中飙升。

英伟达拒绝对有关最近工程问题的“传言”发表评论。该公司表示，已开始向广大客户发送 Blackwell样品，而其Hopper产品的需求仍然强劲。

总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的Blackwell表示，“下半年产量有望提升”。

英伟达向微软和谷歌等公司供应芯片，这些公司正在斥资数十亿美元建设数据中心，预计对人工智能服务的需求将激增。

TD Cowen分析师Matt Ramsay表示，鉴于创新的加速，“障碍将继续出现”。他说，如果真的出现数周的延迟，可能不会对英伟达的快速收入增长或长期增长造成影响。不过，很大程度上取决于英伟达解决问题并将芯片交付给主要客户的速度。

5月，黄仁勋表示Blackwell已全面投产，并将于今年晚些时候向云计算供应商供货。他预测，新产品和上一代产品的需求将继续超过供应。