英伟达宣布下一代人工智能芯片“Rubin”，加速更新换代步伐

英伟达宣布了下一代人工智能芯片，以取代几个月前公布的上一代芯片。

英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）科技大会前宣布了名为“Rubin”的全新AI芯片架构。

“Rubin”是继英伟达今年3月公布“Blackwell”芯片之后的下一代AI芯片，该芯片目前仍在生产中，预计将于2024年下半年向客户发货。

英伟达宣布“Rubin”表明该公司正在加快人工智能芯片更新换代步伐。

正如黄仁勋所说，英伟达承诺以“一年的节奏”发布新的人工智能芯片，而在此之前芯片更新时间表较慢，为两年一次。

从“Blackwell”到“Rubin”的演变只用了不到三个月的时间，凸显了人工智能芯片市场的竞争激烈以及英伟达在人工智能芯片方面的深耕。

如今，在人工智能芯片领域，AMD和英特尔是英伟达主要两家竞争对手，微软、谷歌和亚马逊等公司也在争夺英伟达头把交椅，大量初创公司也在努力进入该领域。

黄仁勋表示：“今天，我们正处于计算领域重大转变的风口浪尖。凭借我们在人工智能和加速计算领域的创新，我们正在突破可能性的界限，推动下一波技术进步。”

“Rubin”芯片平台将配备新的GPU，这是帮助训练和启动AI系统的关键图形处理技术；该芯片还将配备其他新功能，例如名为“Vera”的中央处理器。预计Rubin R100 GPU将采用4倍光罩设计（而Blackwell为3.3倍），并将在N3工艺节点上使用台积电CoWoS-L封装技术制造。台积电最近制定了到2026年将光罩尺寸提升至5.5倍的计划，该芯片将采用100×100 毫米的基板，最多可容纳12个HBM位置，而目前的80×80毫米封装上只有8个HBM位置。