AmpereComputing与高通在人工智能领域合作，旨在推出新芯片

AmpereComputing表示，将与高通合作生产芯片，旨在推出降低人工智能芯片电费的新产品。

AmpereComputing由英特尔前总裁Renee James创立，采用Arm Holdings技术，制造甲骨文中央处理芯片，该公司专注于制造比行业领导者英特尔和AMD更节能的芯片。

主导手机芯片市场的高通公司自2019年以来一直致力于凭借高能效产品打入数据中心人工智能芯片市场。AmpereComputing和高通周四表示，已将旗下芯片集成到单个数据中心服务器之中。

AmpereComputing与高通的联合产品不会直接与人工智能芯片领导者英伟达竞争，后者芯片应用于训练大量数据的人工智能系统。相反，AmpereComputing-高通服务器的目的是在训练后有效运行这些模型。

不过，AmpereComputing和高通与英伟达存在间接竞争，因为人工智能芯片通常在与多种芯片配对的系统中出售。 Tirias Research创始人Jim McGregor表示，AmpereComputing和高通合作可以阻止潜在竞争对手赢得客户。

“对于这两家公司来说，关键在于将竞争排除在数据中心之外。”

此外，AmpereComputing周四还宣布了其下一代中央处理器，该处理器将拥有256个处理核心。这款新芯片将于明年推出，由台积电制造，基于3纳米制造工艺。